小米新款玄戒芯片爆猛料 全大核架构或8月推出
爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的小米新款玄戒芯片消息,这颗芯片内部代号 “拉萨”,爆猛正式的料全命名方式可能为玄戒O3,小米对这款芯片的大核CPU进行了重新设计,并大幅提升了GPU的架构主频。
PChome 5月6日消息,或月爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的推出消息,这颗芯片内部代号 “拉萨”,小米新款玄戒芯片正式的爆猛命名方式可能为玄戒O3,小米对这款芯片的料全CPU进行了重新设计,并大幅提升了GPU的大核主频。

此前的玄戒O1采用了独特的四丛CPU架构,包含2颗Cortex-X925核心、或月2 颗Cortex-A725核心、推出4 颗降频版Cortex-A725核心以及2颗Cortex-A520核心,小米新款玄戒芯片这四个核心集群分别命名为prime(超核)、titanium(钛核)、big(大核)和little(小核)。
而在玄戒O3上,小米将取消原有的big(大核)集群。不过从规划的主频参数来看,更准确的说法是,小米这次将采用全大核架构,所有核心均采用高性能核心。
小米玄戒O3具体规格对比如下:

全新的 Prime 超核(核心数量暂未公布)将突破4GHz主频大关,而Little小核的主频,也将远超上一代的Big大核与Little小核。
此外,小米将GPU主频提升了0.3GHz,涨幅达25%。目前GPU的具体架构设计尚未公布,大概率将采用ARM Mali G1-Ultra(Immortalis-G925 的迭代产品),CPU核心也大概率为ARM C1系列核心,仅内存带宽规格将保持不变。
此前曾有爆料显示,小米新一代玄戒芯片将在8月发布的小米MIX Fold 5中首发亮相,该芯片会搭载到更多机型中,甚至小米 18 Ultra也会推出玄戒芯片版本,不过该机型不会推出全球版本,仅在中国市场发售。
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